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2023中国深圳半导体展 半导体集成电路展 芯片自动化设备米乐m6官方网站在线登录入口展览会

作者:小编 点击: 发布时间:2023-06-17 10:35:53

  上届展会展出面积50000平方米,吸引了全国的600多家企业参展,共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。

  2023年8月29~31日,2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心,作为中国最大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加,期待您的莅临。

  2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

  半导体设备的自动化指的是在半导体生产线上使用自动化技术来控制和管理设备和过程。这种自动化技术包括各种感应器、电机、气动元件、PLC控制器、人机界面和各种软件和算法。随着半导体工艺的不断发展和半导体芯片制造的自动化程度不断提高,半导体设备的自动化也越来越成为半导体制造和生产的必不可少的一部分。

  高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

  集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻电容电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

  一、IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

  二、晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

  三、集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

  四、米乐m6官方网站在线登录入口半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

  五、封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

  六、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二j管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二j管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

  七、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

  八、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、米乐m6官方网站在线登录入口压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二j管、三j管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;

  半导体设备的自动化应用广泛,主要包括以下几个方面。它可以用于半导体芯片的生产和加工过程中的各个环节,如晶圆清洗、薄膜沉积、光刻、离子注入、化学机械抛光等。它可以用于半导体设备的维护和保养。自动化设备可以监测设备的运行状态和维护需求,自动诊断和修复故障,避免设备的停机时间和生产进度的影响。它可以用于半导体生产线的整体管理和控制。自动化设备可以实时监测生产线的运行状态和效率,提供数据和报告,帮助管理人员及时发现问题并做出调整。

  半导体设备的自动化是半导体行业不可或缺的一部分。随着技术的不断进步和自动化设备的不断升级,半导体制造的效率、质量和竞争力也将得到显著提高。

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